在人工智能和数字社会快速发展以及新一代移动技术的广泛应用推动下，半导体器件对更高性能和更高制造效率的需求逐年增长。为了满足这些市场需求，日本MIPOX迈普克斯凭借其超精密抛光技术，全面进军化学机械抛光（CMP）领域。
CMP是一种抛光技术，它结合了化学和机械作用，使用抛光液（浆料）和抛光垫，使晶圆表面尽可能平坦。这项技术能够实现包含不同材料的表面平坦化，并达到纳米级精度控制，而这些是传统抛光技术难以实现的。从先进的逻辑半导体到下一代功率半导体，CMP技术被定位为支撑所有高性能器件制造工艺的基础技术。
日本MIPOX迈普克斯作为一家隶属于制造商的铸造厂，使用其专有的抛光材料“抛光膜”和“专用边缘和缺口抛光设备”，可提供独特的边缘和缺口抛光产品。MIPOX的抛光产品不仅广泛应用于晶圆制造工艺，还广泛应用于半导体制造的后端工艺。
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