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虾钻石切割激光(干式)358mm孔径30.5mm

含税价格:¥5810.75

未税价格:¥5142.26   (税率:13%)
日本●即使在高温下也能保持高强度,因此芯片跳跃少,可以安全作业。●钻石砥粒的切断面充分活的瞬间结合,发挥优秀的切断面。●混凝土、混凝土二次产品(U字沟等)・块、石板、ALC、石材等最适合切断。●即使在高温下也能保持高强度,对于软切削材料切断的异常发热,芯片跳跃少,可以安全作业。●由于瞬间接合,对芯片、基板的热影响较小,金刚石砂粒的切断面充分发挥了作用,发挥了出众的切断面。●混凝土二次产品(U字槽等)・用于块、石板、ALC、石材等的切断。●用于混凝土、混凝土二次产品(U字沟等)、块、石板、ALC、石材等的切断。●外径(mm):358●刃厚(mm):3.0●孔径(mm):30.5●芯片高度(mm):7.5●最高使用转数(rpm):4300●附属环孔直径(mm):25.4・22・20●干式●段类型0

规格参数

产品名称 虾钻石切割激光(干式)358mm孔径30.5mm 货号 7509120
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虾钻石切割激光(干式)358mm孔径30.5mm

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