凹模玻璃球用芯片_杉本集团

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凹模玻璃球用芯片

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品牌DIJET戴杰

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●精加工用刀尖交换式球门铣刀。●与硬球立铣刀相比，可以实现同等以上的高精度加工。●芯片R精度±6μm以下，装入支架时的R精度在±10μm以下。●采用了锋利度优秀的S字形刃型，最适合从生材到高硬度材料的高速加工加工。●采用DLC涂层（PVD涂层）材料种类、JC20003。●最适合铝等非铁金属加工。●被削材：铝、有色金属用。0●玻璃球用芯片●超硬合金●被削材料：铝、非铁金属用。

规格参数

产品名称

凹模玻璃球用芯片

货号

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