日立技研（HGIKEN），全称日立技研株式会社日立制作所，是一家成立于1910年的日本跨国公司，总部位于东京。日立是日本最大的综合电机制造商之一，产品线覆盖了信息与电信系统、电力系统、工业和交通系统、电子设备、建筑机械、物流、材料、金融服务等多个领域。
在当今的电子制造领域，印刷电路板（PCB）的质量对于最终产品的性能至关重要。随着技术的进步，对PCB连接质量的要求也日益严格。为了满足这一需求，HGIKEN日立技研推出了先进的3D视觉检测系统，为电子制造业带来了革命性的变化。HGIKEN日立技研的3D视觉检测系统采用了最新一代的图像处理技术，能够以极高的精度捕捉和分析PCB上的每一个细节。无论是微小元件的贴装质量，还是焊点的完整性，该系统都能提供全方位、无死角的检测，确保每个连接都符合最高的质量标准。
3D视觉检测系统特点
1.最适用于目视检查的画面构成：不仅可以对需要检查的部位进行放大显示，还可在显示整体图像的”定位地图(Location Map)“上查看当前所在位置，以及已判定部位。
2.丰富的标准功能：Neoview 结合了生产现场的反馈意见，内置了众多旨在解决难题的功能。
3.z轴弯曲(翘曲)补正功能：即使基板弯曲，相机也会自动调整高度，始终保持最佳焦点。
4.拍摄条件设定：对AOI的NG判定项目进行拍摄条件设定，即能够以最佳状态进行放大显示检查。
5.不良项目曲线走向功能：在检查开始前，即可结合图像一起查看过去在何种部件上出现过何种不良。
3D视觉检测系统应用场景
SMT贴片后外观检测：元件贴装后需检测贴装精度（如元件偏移、立碑、反向）、焊膏印刷质量、焊点形状等。
穿透式3D成像技术：无需拆解即可检测多层板内部焊点、铜箔断裂等传统2D无法识别的缺陷。
复杂PCB的深度检测：HDI板、多层板、异形PCB等复杂结构需穿透式检测，如盲孔、埋孔焊点质量。
三维焊点分析：通过3D建模测量焊点高度、体积、平面度，判断是否存在冷焊、开裂或虚焊。
医疗电子与航空航天领域高精度检测：医疗植入设备、航空航电系统PCB需检测微米级缺陷（如焊点裂缝、绝缘层破损）。
