测系统 --- 三维测(TP200)+测座(PH10)+测针及附件

　　功能： 进行精确三维测量

　　三维测：TP2,TP20,TP200,SP600,MIP等

　　定义：种传器.与般仪器测,高度规测

　　功能：测微功能---测与给定标准坐标值偏差量.SP600触发瞄准并零发讯功能---发命令读取三轴光尺值

　　三维测：TP2,TP20,TP200,SP600,MIP等

　　类：按结构原理, 接触式, 功能类

　　按结构原理类： 机械式---叫硬测用於手接触式量测

　　光式---用於非接触式量测

　　电气式---自或手接触式量测

　　按接触式类： 接触式,非接触式

　　按功能类:：触发式, 测微式

　　机械式测取点：

　　测与工件靠接触通按键或脚踏关发采信号 标尺系统读数装置读取前各轴标尺值

　　特点：测量力控制测量力,工件与测端易峦形、测力工件与测端能靠接触. 精度低用於手量测机台测与测针合二

　　电气式测特点：

　　精度较高 应用广泛电气式测用传器：电触、电容、电、应变片、压电晶体

　　按功能： 触发式测TP200、TP2、TP20测微式测触发测微SP600按能受运维数：单向、双向、三向

　　电触式触发测特点：

　　电气式测电触式触发测应用广泛电触： 般具三组钢球或钢柱接触副飞跃式测量： 测与工件接触测继续缓缓前进零点即电触测自发信号 待测停止运已测量结束

　　工作原理：利用电触合采取信号测针与工件接触测力作用三组钢球(柱)副至少脱原先通路变断路发零讯号