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DS18B20温度传感器的内部组成以及工作时序介绍

时间: 2022-02-21 01:22:24 来源:杉本集团

DS18B20温度传感器的内部组成以及工作时序介绍
MRO工业品杉本集团

  DS18B20是一线式数字温度传感器,具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度丈量范围为-55℃~+125℃,可编程为9位~12位A/D转换精度,测温分辨率可达0.0625℃等等特点。这就使得DS18B20非常适用于远间隔多点温度检测系统。那么接下来我们就来看看DS18B20温度传感器的结构和工作时序吧。

  DS18B20的内部结构:DS18B20内部结构主要由4部分组成:64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。

  DS18B20的工作时序:DS18B20的一线工作协议流程是:初始化→ROM操纵指令→存储器操纵指令→数据传输。其工作时序包括初始化时序、写时序和读时序。

  通过以上内容,我们了解了DS18B20温度传感器的内部结构和工作时序。而DS18B20只是温度传感器众多型号中的一个,也是最常用的一种,了解这些知识对使用DS18B20温度传感器具有很大的帮助。

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